活动时间
2019年05月25日 15点28分 - 2019年06月01日 15点28分结束
活动说明
惠普 战66 二代外观方面，金属机身，强度更高，更耐磨。整个C面是“一体成型”设计，无拼接，灰尘和生活溅水不再是困扰，触控板及指纹识别器边缘采用钻石切割工艺，展现金属光泽。180°开合屏幕，薄至18.95mm、轻至1.6Kg。
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